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HPFC-5100D/3.0,带有AGILENT制造的销细节。HPFC-5100D/3.0采用BGA封装,是IC芯片的一部分。
hpfc-5166a/1.2,带有hp制造的用户指南。hpfc-5166a/1.2在BGA封装中提供,是IC芯片的一部分。
HPFC-5166B,带有AGILENT制造的电路图。HPFC-5166B采用BGA封装,是IC芯片的一部分。
HPFC-5166B/1.3,带有AGILENT制造的EDA/CAD模型。HPFC-5166B/1.3采用BGA封装,是IC芯片的一部分。