9icnet为您提供由Rectron USA设计和生产的MMBZ5257BW，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。MMBZ5257BW参考价格为0.236美元。Rectron USA MMBZ5257BW包装/规格：二极管ZENER 33V 200MW SOT-323。您可以下载MMBZ5257BW英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能、电压、使用方法和教程的应用电路图。
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MMBZ5257BS-7-F是DIODE ZENER ARRAY 33V SOT363，包括MMBZ5257系列，它们设计用于Digi-ReelR替代包装包装，单位重量显示在数据表注释中，用于0.000212盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，高度设计为1毫米，长度为2.2毫米，设备也可用于1.35毫米宽。此外，包装箱为6-TSSOP、SC-88、SOT-363，其工作温度范围为-65°C~150°C，设备具有安装型表面安装，供应商设备包装为SOT-363，配置为2独立，公差为±5%，最大功率为200mW，电压齐纳标称Vz为33V，阻抗最大Zzt为58欧姆，电流反向泄漏Vr在25V时为100nA，电压正向Vf Max If在10mA时为900mV，Pd功耗为200mW，最大工作温度范围为+150 C，最小工作温度范围-65 C，Vz齐纳电压为33 V，电压容差为5%，Zz齐纳阻抗为58欧姆，Ir反向电流为100 nA。
MMBZ5257BTS-7-F是二极管齐纳阵列33V SOT363，包括58欧姆Zz齐纳阻抗，设计用于1.35毫米宽，数据表中显示了用于33 V的Vz齐纳电压，提供电压齐纳标称Vz特性，如33V，电压容差设计为工作在5%，以及900mV@10mA电压正向Vf Max If，该装置也可以用作0.000212盎司单位重量。此外，公差为±5%，该器件采用SOT-363供应商器件封装，该器件具有MMBZ5257系列，最大功率为200mW，Pd功耗为200mW。封装为胶带和卷轴（TR），封装外壳为6-TSSOP、SC-88、SOT-363，工作温度范围为-65°C~150°C，安装类型为SMD/SMT，安装类型为表面安装，最小工作温度范围为-65℃，最大工作温度范围+150℃，长度为2.2 mm，Ir反向电流为100 nA，阻抗最大值Zzt为58欧姆，高度为1 mm，电流反向泄漏Vr为100nA@25V，配置为3独立。
MMBZ5257BT-7-F是DIODE ZENER 33V 150MW SOT523，包括单一配置，设计用于100nA@25V电流反向泄漏Vr，高度如数据表注释所示，用于0.75 mm，提供阻抗最大Zzt特性，如58欧姆，Ir反向电流设计用于100 nA，以及1.6 mm长度，它的最大工作温度范围为+150℃，最小工作温度范围是-65℃，该器件为表面安装安装型，该器件具有安装型SMD/SMT，工作温度范围在-65℃~150℃之间，封装外壳为SOT-523，封装为胶带和卷轴（TR），Pd功耗为150 mW，最大功率为150mW，系列为MMBZ5257，供应商设备包为SOT-523，公差为±5%，单位重量为0.000071 oz，正向电压Vf Max If为900mV@10mA，电压公差为5%，电压齐纳标称Vz为33V，Vz齐纳电压为33V、宽度为0.8mm，Zz齐纳阻抗为58欧姆。
MMBZ5257BV，带有PANJIT制造的EDA/CAD模型。MMBZ5257BV采用SOT523封装，是IC芯片的一部分。
