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FSB30CH60C是MODULE MOTION-SPM 600V SPM27-CC，包括MOTION SPMR系列，它们设计用于风扇/电机控制器/驱动器产品，类型如数据表注释所示，用于IGBT，提供管等封装功能，单位重量设计为0.775251盎司，以及通孔安装类型，其工作温度范围为-40℃至+150℃。此外，封装外壳为SPM27CC，该设备采用3相配置，该设备具有3个输出数，电流为30A，电压为600V，电压隔离为2500Vrms，Pd功耗为106W，工作电源电压为300V，工作电源电流为600uA。
FSB30CH60CT是半模块电源驱动器，包括2500Vrms电压隔离，它们设计为在600V电压下工作，单位重量如数据表注释所示，用于0.775251盎司，提供IGBT等类型功能，系列设计用于Motion SPMR，以及风扇/电机控制器/驱动器产品，该器件也可以用作78W Pd功率耗散。此外，该封装为管式，该器件以模块封装盒形式提供，其工作温度范围为-40 C至+150 C，工作电源电压为300 V，工作电源电流为600 uA，输出数量为3输出，安装方式为SMD/SMT，电流为30A，配置为3相。
FSBB30CH60B是模块SPM 600V 30A 3PH SPM27-EC，包括3相配置，它们设计为在30A电流下运行，数据表说明中显示了用于SPM27EC的封装情况，该SPM27EC提供了系列功能，如运动SPMR，类型设计用于IGBT，以及600V电压，该设备也可以用作2500Vrms电压隔离。
