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160BXF68MT810X20，带引脚细节，包括BXF系列，它们设计用于带盒（TB）封装，额定电压如数据表注释所示，用于160V，提供径向、罐、电容等封装外壳功能，设计用于68μF，其工作温度范围为-25°C~105°C，该设备也可用作通孔安装型。此外，尺寸尺寸为0.394“直径（10.00mm），该设备在通用应用中提供，该设备具有±20%的公差，纹波电流为320mA，引线间距为0.197”（5.00mm），寿命温度#为10000 Hrs@105°C，最大高度为0.866”（22.00mm）。
160BXF68MEFC10X20，带有用户指南，包括160V额定电压，它们设计为在±20%公差下运行，尺寸尺寸如数据表注释所示，用于0.394“直径（10.00mm），提供BXF等系列功能，纹波电流设计为320mA工作，以及散装包装，该设备也可作为径向、罐式包装箱使用，其工作温度范围为-25°C~105°C，该设备为通孔安装型，该设备在105°C时的寿命温度为10000小时，引线间距为0.197“（5.00mm），最大座高为0.866”（22.00mm），电容为68μF，用途广泛。
160C，电路图由VISHAY制造。160C采用SMB封装，是IC芯片的一部分。
160C8YA，带有NPC制造的EDA/CAD模型。160C8YA采用TSSOP-16封装，是IC芯片的一部分。
