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IRAM36-025SB3是集成电路混合多芯片500V 2A，包括FET型，设计用于19-SIP模块封装盒，配置如数据表注释所示，用于3相，提供2A等电流特性，电压设计用于500V。
IRAM36-025SB是IC混合3PH INV 2A 500V SIP-S，包括500V电压，设计用于FET型，系列如数据表注释所示，用于iMOTION？，提供SIP-S等封装外壳功能，电流设计用于2A以及3相配置。
IRAM30-1062F2是由IR制造的电源驱动模块。IRAM30-062F2以模块封装形式提供，是IC芯片的一部分，并支持电源驱动器模块。
