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IGCM06B60GA是IGBT模块MINI DUAL-IN-LINE 6A/600V W/NTC INPUT,包括IGBT硅模块产品,它们设计用于管式封装,安装方式如数据表注释所示,用于通孔,提供CIPOS等商品名功能,封装盒设计用于PG-MDIP-24-1,以及双模块配置,该装置也可以用作0.8kW Pd功率耗散。此外,集电极-发射极电压VCEO最大值为600 V,该设备在25 C时提供6 A连续集电极电流。
IGCM06B60GAXKMA1带用户指南,包括2000Vrms电压隔离,设计用于600V电压下运行,类型如数据表注释所示,用于IGBT,提供CIPOS?、?,零件号别名设计用于IGCM06B60GA SP001247000以及管包装,该设备也可作为24 PowerDIP模块包装盒使用。此外,电流为6A,设备采用三相配置。
IGCM04G60GAXKMA1带有电路图,包括3相配置,它们设计为在4A电流下运行,数据表注释中显示了用于24 PowerDIP模块的封装情况,该模块提供了管、零件别名等封装功能?串联,该器件也可以用作IGBT型。此外,电压为600V,设备提供2000Vrms电压隔离。
IGCM04G60HAXKMA1,带EDA/CAD型号,包括管封装,设计用于IGCM04B60HA SP001246998零件别名,类型如数据表注释所示,用于IGBT,提供CIPOS?、?,电压设计为600V,以及4A电流,该设备也可以用作三相配置。此外,封装外壳为24 PowerDIP模块,该设备提供2000Vrms电压隔离。