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IGCM10F60GA是IGBT模块MINI DUAL-IN-LINE 10A/600V W/NTC 24PIN，包括IGBT硅模块产品，它们设计用于管式封装，安装方式如数据表注释所示，用于通孔，提供CIPOS等商品名功能，包装箱设计用于PG-MDIP-24-1，以及双模块配置，该装置也可以用作1.2kW Pd功率耗散。此外，集电极-发射极电压VCEO最大值为600 V，该设备在25 C时提供10 A连续集电极电流。
IGCM06G60GAXKMA1，带用户指南，包括2000Vrms电压隔离，设计用于600V电压下运行，类型如数据表注释所示，用于IGBT，提供CIPOS？、？，零件别名设计用于IGCM06G60GA SP001370894以及管包装，该设备也可以用作24 PowerDIP模块包装盒。此外，电流为6A，设备采用三相配置。
带有电路图的IGCM06G60HAXKMA1，包括3相配置，设计用于6A电流，数据表注释中显示了用于24 PowerDIP模块的封装情况，该模块提供管、零件别名等封装功能，设计用于IGCM06G6 0HA SP001247014以及CIPOS？串联，该器件也可以用作IGBT型。此外，电压为600V，设备提供2000Vrms电压隔离。
IGCM10F60GAXKMA1是IGBT 600V 24MDIP，包括IGBT类型，设计用于CIPOS？系列，电压显示在数据表注释中，用于600V，提供3相等配置功能，封装外壳设计用于24 PowerDIP模块，以及2000Vrms电压隔离，该设备也可以用作10A电流。
