TA20101803DH

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TA2009F-TFB，带有TOSHIBA制造的销细节。TA2009F-TFB采用SOP-16封装，是IC芯片的一部分。

TA2009N和东芝制造的用户指南。TA2009N采用DIP24封装，是IC芯片的一部分。

TA2009P，带有东芝制造的电路图。TA2009P采用DIP16封装，是IC芯片的一部分。