MSS40/MSS50系列封装在ISOTOP模块中,基于两个背靠背SCR配置,提供高抗噪性。它们适用于固态继电器、加热控制系统、焊接设备、电机控制电路等高功率应用。。。
ISOTOP封装的紧凑性允许高功率密度和优化的电源总线连接。由于其内部陶瓷垫,它们提供了符合UL标准(文件编号:E81734)的高压绝缘(2500 VRMS)。
特色
主要的
■ IT(RMS):55和70 A
■ VDRM/VRRM:800和1200 V
■ IGT:50毫安
起订量: 1
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MSS40/MSS50系列封装在ISOTOP模块中,基于两个背靠背SCR配置,提供高抗噪性。它们适用于固态继电器、加热控制系统、焊接设备、电机控制电路等高功率应用。。。
ISOTOP封装的紧凑性允许高功率密度和优化的电源总线连接。由于其内部陶瓷垫,它们提供了符合UL标准(文件编号:E81734)的高压绝缘(2500 VRMS)。
主要的
■ IT(RMS):55和70 A
■ VDRM/VRRM:800和1200 V
■ IGT:50毫安
意法半导体是一家全球独立的半导体公司,在开发和提供微电子应用领域的半导体解决方案方面处于领先地位。硅和系统专业知识、制造实力、知识产权(IP)组合和战略合作伙伴的无与伦比的结合使该公司处于片上系统(So...