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25Q80BVSIG,引脚细节由WINBOND制造。25Q80BVSIG采用SOP8封装,是IC芯片的一部分。
25Q80BVSIGR,带有WINBOND制造的用户指南。25Q80BVSIGR采用SOP8封装,是IC芯片的一部分。
25Q80SCP,带有GD制造的电路图。25Q80SCP采用SOP8封装,是IC芯片的一部分。
25QF11,带有TOSHIBA制造的EDA/CAD模型。25QF11在模块包中提供,是模块的一部分。