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06-1518-10H是CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD，包括518系列，0.2“（5.08mm）行距类型，包装如数据表注释所示，用于散装，提供端子功能，如焊料，安装类型设计用于通孔，以及开放式框架功能，该设备也可以用作聚酰胺（PA46）、尼龙4/6、玻璃填充外壳材料。此外，位置或引脚网格的数量为6（2 x 3），该设备提供0.100“（2.54mm）节距配合，该设备具有接触面光洁度配合金，节距柱为0.100”（2.54mm），接触面的光洁度柱为锡，接触面的厚度配合为10μin（0.25μm），接触面材料配合为铍铜，接触面的粗糙度柱为200μin（5.08μm）和接触面材料柱为黄铜。
06-1518-10T是CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD，包括DIP，0.2“（5.08mm）行间距型，它们设计用于焊接终端，系列如数据表注释所示，用于518，提供0.100”（2.54mm）、，节距配合设计用于0.100“（2.54mm）以及散装包装，该设备也可用于6（2 x 3）个位置或引脚网格。此外，安装类型为通孔，该设备由聚酰胺（PA46）制成，尼龙4/6，玻璃填充外壳材料，该装置具有开放式功能框架，接触材料柱为黄铜，接触材料匹配为铍铜，接触完成厚度柱为200μin（5.08μm），接触完成厚匹配为10μin（0.25μm）、接触完成柱为锡，接触完成匹配为金。
06-1518-11是CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD，包括金触点完成配合，它们设计用于与金触点完成柱一起操作，触点完成厚度配合如数据表注释所示，用于10μin（0.25μm），提供触点完成厚度柱功能，如10μin，以及黄铜接触材料柱，该设备也可以用作开放式框架特征。此外，外壳材料为聚酰胺（PA46）、尼龙4/6、玻璃填充，设备为通孔安装型，设备具有6（2 x 3）个位置或引脚网格，包装为散装，节距匹配为0.100”（2.54mm），节距柱为0.100“（2.54mm），系列为518，终端为焊接，类型为DIP，0.2”（5.08mm）行距。
06-1518-11H是CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD，包括通孔安装型，它们设计用于焊接终端，外壳材料如数据表注释所示，用于聚酰胺（PA46）、尼龙4/6、玻璃填充，具有开放式框架、接触面配合设计用于金色以及金色接触面柱等功能，该装置也可以用作DIP，0.2“（5.08mm）行距类型。此外，包装为散装，该设备采用黄铜接触材料柱，该设备具有接触材料匹配的铍铜，位置或引脚网格的数量为6（2 x 3），系列为518，接触完成厚度匹配为10μIn（0.25μm），接触完成厚度柱为10μIn，节距匹配为0.100“（2.54mm），节距柱为0.100”（2.54mm）。
