三端双向可控硅开关设计用于大容量、低成本的工业和消费应用,如电机控制、过程控制、温度、光和速度控制。
特色
- 小型表面贴装DPAK封装
- 钝化模具的可靠性和均匀性
- 阻断电压至800V
- 108°C时4.0安培RMS的通态电流额定值
- 低IGT 3象限最大10 mA
- 125°C时对dv/dt50 V/µs的高抗扰度
- 设备标记:截断“M”的设备类型,例如MAC4DSM:AC4DSM,日期代码
- 提供无铅包装
起订量: 4000
数量 | 单价 | 合计 |
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4000+ | 3.95042 | 15801.69200 |
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三端双向可控硅开关设计用于大容量、低成本的工业和消费应用,如电机控制、过程控制、温度、光和速度控制。
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