8 A SCR系列可用于敏感（TS8）或标准（TN8/TYN）门触发电平，适用于过压撬棍保护、电动工具和厨房辅助设备中的电机控制电路、浪涌电流限制电路、电容放电点火和电压调节电路等应用中的所有控制模式。
可采用通孔或表面安装封装，在有限的空间内提供最佳性能。
特色
- 状态紧急，IT（RMS）8A
- 重复峰值状态电压，VDRM/VRM600和800V
- 触发栅极电流，IGT0.2~15mA
TN805-800B
- 描述:SCR型: 标准回收率 断态电压: 800 V 最大通态方均根电流 (It (RMS)): 8 A 最大通态平均电流 (It (AV)): 5 A 供应商设备包装: DPAK 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度
- 品牌: 意法半导体 (STMicroelectronics)
- 交期:5-7 工作日
渠道:
- 自营
- 得捷
- 贸泽
起订量: 1
- 库存: 0
- 单价: ¥131.81165
-
数量:
- +
- 总计: ¥131.81
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规格参数
- 工作温度 -40摄氏度~125摄氏度
- 安装类别 表面安装
- 制造厂商 意法半导体 (STMicroelectronics)
- 最大断态电流 5 A
- 包装/外壳 TO-252-3，DPak（2根引线+接线片），SC-63
- 供应商设备包装 DPAK
- 断态电压 800 V
- 最大通态峰值电压 (Vtm) 1.6伏
- SCR型 标准回收率
- 部件状态 过时的
- 最大门极触发电压 (Vgt) 1.3伏
- 最大通态方均根电流 (It (RMS)) 8 A
- 最大门极触发电流 (Igt) 5 mA
- 最大通态平均电流 (It (AV)) 5 A
- 浪涌电流 (Itsm) 50, 60Hz 70A, 73A
- 最大保持电流 (Ih) 25毫安
TN805-800B 产品详情
TN805-800B 相关器件
器件图 | 型号 | 制造商 | 描述 | 价格 |
|---|---|---|---|---|
 | TN8-24-1024-2 | 益升华组件 (Essentra) | 种类: 圆形对峙 螺纹尺寸: #10-24 材质: 尼龙、黄铜嵌件 板卡间隔高度: 1.500英寸（38.10毫米）1 1/2英寸 整体长度: 1.781英寸（45.24毫米） | ¥52.22131 |
 | TN8-28-1024-3 | 益升华组件 (Essentra) | 种类: 圆形对峙 螺纹尺寸: #10-24 材质: 尼龙、黄铜嵌件 板卡间隔高度: 1.750英寸（44.45毫米）1 3/4英寸 整体长度: 2.312英寸（58.72毫米） | ¥53.38017 |
 | TN8-28-1024-1 | 益升华组件 (Essentra) | 种类: 圆形对峙 螺纹尺寸: #10-24 材质: 尼龙、黄铜嵌件 板卡间隔高度: 1.750英寸（44.45毫米）1 3/4英寸 整体长度: 1.750英寸（44.45毫米）1 3/4英寸 | ¥53.38017 |
 | TN8-14-1024-1 | 益升华组件 (Essentra) | 种类: 圆形对峙 螺纹尺寸: #10-24 材质: 尼龙、黄铜嵌件 板卡间隔高度: 0.875英寸（22.23毫米）7/8英寸 整体长度: 0.875英寸（22.23毫米）7/8英寸 | ¥50.84516 |
 | TN8-BS-CC | 阿西亚·布朗·勃法瑞 (ABB Power ) | CM TN8BSCC | ¥11.7335 |
| TN82C54-2 | 罗切斯特电子 (Rochester) | PROGRAMMABLE TIMER, 3 TIMER(S), | ¥205.88008 |
 | TN8797BH | 罗切斯特电子 (Rochester) | IC MCU 16BIT | ¥415.81489 |
 | TN8857 | 振浩微 (VIBRATION) | 暂无 | ¥4.05665 |
| TN8050H-12PI | LINEAR IC'S | ¥0.00 | |
| TN87C51FC | 87C51 - Microcontroller; 8-Bit w | ¥0.00 |
TN805-800B所属分类：可控硅整流器 (SCR)，TN805-800B 由 意法半导体 (STMicroelectronics) 设计生产，可通过久芯网进行购买。TN805-800B价格参考￥131.811654，你可以下载 TN805-800B中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书，可查询TN805-800B规格参数、现货库存、封装信息等信息！
意法半导体 (STMicroelectronics)
意法半导体是一家全球独立的半导体公司，在开发和提供微电子应用领域的半导体解决方案方面处于领先地位。硅和系统专业知识、制造实力、知识产权（IP）组合和战略合作伙伴的无与伦比的结合使该公司处于片上系统（So...
