BC858CDW1T1

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BC858C-7-F是TRANS PNP 30V 0.1A SOT23-3，包括BC858系列，它们设计用于卷筒包装，单位重量显示在数据表注释中，用于0.000282盎司，提供SMD/SMT等安装类型功能，包装箱设计用于SOT-23，以及单一配置，该设备也可用作300 mW Pd功耗，它的最大工作温度范围为+150 C，最小工作温度范围是-65 C，该器件的集电极-发射极电压VCEO Max为30 V，晶体管极性为PNP，集电极基极电压VCBO为30 V、发射极基极电压VEBO为5 V，最大直流集电极电流为0.1 a，增益带宽乘积fT为200 MHz，并且DC集电极基极增益hfe Min为420。

BC858C T/R和PANJIT制造的用户指南。BC858C T/R采用SOT23封装，是IC芯片的一部分。

BC858C-7是由DIO制造的TRANS PNP 30V 0.1A SOT23-3。BC858C-7采用TO-236-3、SC-59、SOT-23-3封装，是晶体管（BJT）-单体的一部分，支持TRANS PNP 30V 0.1A SOT23-3。