NPN硅RF晶体管
特色
- 高线性低噪声驱动放大器
- 输出压缩点19.5 dBm@1.8 GHz
- 适用于高达3.5 GHz的振荡器
- 1.8 GHz时的低噪声系数1.1 dB
- 集电极设计支持5V电源电压
- 无铅（符合RoHS）包装
- 根据AEC-Q101的鉴定报告可用
应用
- 无线通信
- 射频前端中的LNA
- 适用于各种应用，如蜂窝和无绳电话、DECT、调谐器、FM和RF调制解调器。
BFR380FE6327
- 描述:晶体管类别: NPN 最大集电极电流 (Ic): 80毫安 集电极击穿电压: 9伏 最大功率: 380mW 特征频率: 14GHz 供应商设备包装: PG-TSFP-3
- 品牌: 英飞凌 (Infineon)
- 交期:5-7 工作日
渠道:
- 自营
- 得捷
- 贸泽
起订量: 5
- 库存: 0
- 单价: ¥0.57943
-
数量:
- +
- 总计: ¥2.90
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规格参数
- 制造厂商 英飞凌 (Infineon)
- 部件状态 可供货
- 晶体管类别 NPN
- 工作温度 150摄氏度（TJ）
- 安装类别 表面安装
- 最大集电极电流 (Ic) 80毫安
- 最大功率 380mW
- 增益 9.5分贝 ~ 13.5分贝
- 包装/外壳 SOT-723
- 供应商设备包装 PG-TSFP-3
- 集电极击穿电压 9伏
- 特征频率 14GHz
- 噪声系数 (dB) 频率 (f) 1.8GHz~3GHz时1.1分贝~1.6分贝
- 最小直流增益 90 @ 40毫安, 3V
BFR380FE6327 产品详情
BFR380FE6327 相关器件
器件图 | 型号 | 制造商 | 描述 | 价格 |
|---|---|---|---|---|
| BFR14S-9SF80F0 | ITT坎农 (ITT Cannon ) | 种类: 用于母插座 连接端子种类: 插座外壳 针位数: two 接触头尺寸规格: sixteen 外壳材质: 铝合金 安装类别: 面板安装 | ¥226.7752 |
| BFR14S9P1 | ITT坎农 (ITT Cannon ) | 连接端子种类: 插座，公销 主要材质: 金属 针位数: two 连接头表面工艺: 金 端接: 焊杯 安装类别: 面板安装 | ¥933.35486 |
| BFR16S8P1 | ITT坎农 (ITT Cannon ) | 连接端子种类: 插座，公销 主要材质: 金属 针位数: five 连接头表面工艺: 金 端接: 焊杯 安装类别: 面板安装 | ¥1,455.80841 |
| BFR10SL4P1 | ITT坎农 (ITT Cannon ) | 连接端子种类: 插座，公销 主要材质: 金属 针位数: two 连接头表面工艺: 金 端接: 焊杯 安装类别: 面板安装 | ¥1,705.96369 |
| BFR10SL3S1 | ITT坎农 (ITT Cannon ) | 连接端子种类: 插座，母插座 主要材质: 金属 针位数: three 连接头表面工艺: 金 端接: 焊杯 安装类别: 面板安装 | ¥1,767.31106 |
| BFR28-12P-1 | ITT坎农 (ITT Cannon ) | 连接端子种类: 插座，公销 主要材质: 金属 针位数: twenty-six 连接头表面工艺: 金 端接: 焊杯 安装类别: 面板安装 | ¥1,774.7133 |
 | BFR740EL3E6829XTSA1 | 英飞凌 (Infineon) | RF BIP TRANSISTORS | ¥4.09369 |
| BFR10SL4S1 | ITT坎农 (ITT Cannon ) | 连接端子种类: 插座，母插座 主要材质: 金属 针位数: two 端接: 焊杯 安装类别: 面板安装 | ¥1,700.58946 |
| BFR32A10S1 | ITT坎农 (ITT Cannon ) | 连接端子种类: 插座，母插座 主要材质: 金属 针位数: 54 端接: 焊杯 安装类别: 面板安装 | ¥3,810.93875 |
| BFR16S8S1 | ITT坎农 (ITT Cannon ) | 连接端子种类: 插座，母插座 主要材质: 金属 针位数: five 端接: 焊杯 安装类别: 面板安装 | ¥3,897.23066 |
BFR380FE6327所属分类：双极射频晶体管，BFR380FE6327 由 英飞凌 (Infineon) 设计生产，可通过久芯网进行购买。BFR380FE6327价格参考￥0.579432，你可以下载 BFR380FE6327中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书，可查询BFR380FE6327规格参数、现货库存、封装信息等信息！
英飞凌 (Infineon)
1999年4月1日，西门子半导体公司成为英飞凌科技公司。这是一家充满活力、更灵活的公司，致力于在竞争激烈、不断变化的微电子世界中取得成功。
