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PBLS1503Y，115是TRANS NPN PREBIAS/PNP 6TSOP，包括Digi-ReelR替代包装包装，它们设计用于6-TSSOP、SC-88、SOT-363包装盒，安装类型如数据表注释所示，用于表面安装，提供供应商设备包功能，如6-TSSOP，最大功率设计为300mW，以及1 NPN预偏置，1 PNP晶体管类型，该器件也可以用作100mA、500mA集电极Ic最大值。此外，集电极-集电极击穿最大值为50V、15V，该器件提供10k电阻基极R1欧姆，该器件具有10k电阻-集电极基极R2欧姆，直流电流增益hFE最小Ic Vce为30@5mA，5V/150@100mA。2V，Vce饱和最大Ib-Ic为150mV@500μA，10mA/250mV@50mA，500mA，集流器截止最大值为1μA，100nA，频率转换为280MHz。
带有PHILIPS制造的用户指南的PBLS1503Y。PBLS1503Y采用SOT-363封装，是预偏置晶体管（BJT）阵列的一部分。
PBLS1504V，带有NXP制造的电路图。PBLS1504V采用SOT23封装，是预偏置晶体管（BJT）阵列的一部分。
