特征
•外延平面模具结构
•补充PNP类型可用(MMBT5401)
•适用于低功率放大和切换
•无铅、无卤素和无锑,符合RoHS
•“绿色”设备
机械数据
•案例:SOT-23
•外壳材料:模制塑料。UL可燃性分类等级94V-0
•湿度敏感度:根据J-STD-020D为1级
•端子连接:参见图
•端子:根据MIL-STD-202方法208可焊接
•无铅电镀(在合金42引线框架上退火的亚光锡表面)。
•重量:0.008克(近似值)
起订量: 9616
数量 | 单价 | 合计 |
---|---|---|
1+ | 0.14865 | 0.14865 |
30+ | 0.13040 | 3.91203 |
100+ | 0.11438 | 11.43870 |
500+ | 0.09682 | 48.41150 |
1000+ | 0.08801 | 88.01600 |
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特征
•外延平面模具结构
•补充PNP类型可用(MMBT5401)
•适用于低功率放大和切换
•无铅、无卤素和无锑,符合RoHS
•“绿色”设备
机械数据
•案例:SOT-23
•外壳材料:模制塑料。UL可燃性分类等级94V-0
•湿度敏感度:根据J-STD-020D为1级
•端子连接:参见图
•端子:根据MIL-STD-202方法208可焊接
•无铅电镀(在合金42引线框架上退火的亚光锡表面)。
•重量:0.008克(近似值)
伯恩半导体(深圳)有限公司(BORNSEMI)是一家以自主研发设计、生产销售为主体的半导体公司,是专业从事保护器件和功率器件的晶元设计研发与生产销售的高新技术企业,是国际掌握半导体过压保护器件和保护集成...