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BC69-16PASX，带有引脚细节，包括Digi-ReelR替代封装，它们设计用于SMD/SMT安装方式，数据表注释中显示了用于3-SMD、无引线、提供Si等技术特性的封装盒，安装类型设计用于表面安装，以及DFN2020D-3供应商设备包，该设备也可以用作单一配置。此外，功率最大值为420mW，该器件为PNP晶体管型，该器件具有2A的电流收集器Ic最大值，电压收集器发射极击穿最大值为20V，直流电流增益hFE最小Ic Vce为85@500mA，1V，Vce饱和最大值Ib Ic为600mV@200mA，2A，电流收集器截止最大值为100nA（ICBO），频率转换为140MHz，Pd功耗为1.65W，最大工作温度范围为+150 C，最小工作温度范围-55 C，集电极-发射极电压VCEO Max为-20 V，晶体管极性为PNP，集电极/发射极饱和电压为600 mV，集电极基极电压VCBO为-32 V，发射极基极电压VEBO为-5 V，最大直流集电极电流为-3A，增益带宽乘积fT为140MHz，连续集电极电流是-2A，直流集电极基极增益hfe Min在-500mA-1V时为100，直流电流增益hfe Max在-500mA-1 V时为250。
BC69-16PA，115是TRANSISTOR PNP 20V 2A SOT1061，包括20V电压集电极-发射极击穿最大值，它们设计为在600mV@200mA、2A Vce饱和最大值Ib Ic下工作，晶体管类型如数据表注释所示，用于PNP，该PNP提供供应商设备包功能，如DFN2020-3，功率最大值设计为420mW，以及Digi-ReelR替代包装包装，该设备也可以用作3-SMD、无引线包装盒。此外，安装类型为表面安装，该设备提供140MHz频率转换，该设备具有100@500mA、1V直流电流增益hFE最小Ic Vce，集电器Ic最大值为2A，集电器截止值最大值为100nA（ICBO）。
BC6911-QC-A，电路图由BASIS制造。BC6911-QC-A在QFP-208封装中提供，是IC芯片的一部分。
