该PNP硅外延晶体管设计用于音频放大器应用。该设备安装在SOT−223封装中,该封装专为中等功率表面安装应用而设计。
•高电流
•NPN补体是BCP56
•SOT−223封装可使用波峰焊或回流焊进行焊接。
成型的引线在焊接过程中吸收热应力,消除了损坏管芯的可能性
•设备标记:BCP53−16T1G=AH−16
•汽车和其他应用的S和NSV前缀需要独特的现场和控制变更要求;AEC−Q101
合格且具备PPAP能力
•这些设备不含铅、不含卤素、不含BFR,符合RoHS标准
(图片:引线/示意图)