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PBSS302NDH带有引脚细节,包括卷筒封装,它们设计为采用SMD/SMT安装方式操作,数据表注释中显示了SC-74中使用的封装盒,该SC-74提供了配置功能,如单级,Pd功耗设计为在2.5 W下工作,其最大工作温度范围为+150 C,最小工作温度范围是-65 C。此外,集电极-发射极电压VCEO Max为40 V,该器件以NPN晶体管极性提供,该器件的集电极-发射器饱和电压为330 mV,集电极基极电压VCBO为60 V,发射极基极电压VEBO为5 V,最大直流集电极电流为15 a,增益带宽积fT为150 MHz,连续集电极电流4 a,并且DC集电极基极增益hfe Min为300并且DC电流增益hfe Max为500。
PBSS302NX,115是NXP制造的TRANS NPN 20V 5.3A SOT89。PBSS302NX,115以TO-243AA封装形式提供,是晶体管(BJT)-单体的一部分,支持TRANS NPN 20V 5.3A SOT89、双极(BJT,Bipolar)晶体管NPN 20V 5.3 A 140MHz 2.1W表面安装SOT-89-3、TRANS GP BJT NPN 20V 53.A Automotive 4引脚(3+Tab)SOT-89 T/R、双极晶体管-BJT PNP 20V 5.3A。
PBSS302NZ,带有NXP制造的电路图。PBSS302NZ采用SOT-223封装,是晶体管(BJT)-单体的一部分。