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MMBT 2222A LT1是双极晶体管-BJT AF TRANS GP BJT NPN 40V 0.6A，包括MMBT2222系列，它们设计用于卷盘封装。数据表注释中显示了用于MMBT2222ALT1HTSA1 MMBT2222A LT1XT SP000011174的零件别名，该产品提供单位重量功能，如0.007090盎司，安装样式设计用于SMD/SMT以及SOT-23封装盒，该设备也可以用作单一配置。此外，Pd功耗为330 mW，最大工作温度范围为+150 C，最小工作温度范围是-65 C，集电极-发射极电压VCEO Max为40 V，晶体管极性为NPN，集电极基极电压VCBO为75 V，发射极基极电压VEBO为6 V，最大直流集电极电流为0.6 A，并且增益带宽乘积fT是300MHz，并且DC集电极基本增益hfe Min是35。
MMBR991LT1，带有ON制造的用户指南。MMBR991LT 1采用SOT-23SC-59封装，是IC芯片的一部分。
带有ON制造的电路图的MMBR991LT1G。MMBR991LT 1G采用SOT-23封装，是IC芯片的一部分。
MMBRS140带有ON公司制造的EDA/CAD模型。MMBRS14以SOP封装形式提供，是IC芯片的一部分。
