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BC68PASX带有引脚细节,包括切割胶带(CT)替代包装包装,它们设计用于SMD/SMT安装方式,数据表注释中显示了用于3-SMD,无引线,提供Si等技术特性的包装盒,安装类型设计用于表面安装,以及DFN2020D-3供应商设备包,该设备也可以用作单一配置。此外,功率最大值为420mW,该器件为NPN晶体管型,该器件具有2A的电流收集器Ic最大值,电压收集器发射极击穿最大值为20V,直流电流增益hFE最小Ic Vce为85@500mA,1V,Vce饱和最大值Ib Ic为600mV@200mA,2A,电流收集器截止最大值为100nA(ICBO),频率转换为170MHz,Pd功耗为1.65W,最大工作温度范围为+150 C,最小工作温度范围-55 C,集电极-发射极电压VCEO Max为20 V,晶体管极性为NPN,集电极发射极饱和电压为600 mV,集电极基极电压VCBO为32 V,发射极基极电压VEBO为5 V,并且最大DC集电极电流为3A,增益带宽乘积fT为170MHz,并且连续集电极电流是2A,并且DC集电极基本增益hfe Min在500mA 1V时为85,并且DC电流增益hfe Max在500mA 1 V时为375。
BC68PA,115是晶体管NPN 20V 2A SOT1061,包括20V电压集电极-发射极击穿最大值,它们设计为在600mV@200mA、2A Vce饱和最大值Ib Ic下工作,晶体管类型如数据表注释所示,用于NPN,提供供应商设备包功能,如DFN2020-3,功率最大值设计为420mW,以及Digi-ReelR替代包装包装,该设备也可以用作3-SMD、无引线包装盒。此外,安装类型为表面安装,该设备提供170MHz频率转换,该设备具有85@500mA、1V直流电流增益hFE最小Ic Vce,集电器Ic最大值为2A,集电器截止值最大值为100nA(ICBO)。
BC6911-QC-A,电路图由BASIS制造。BC6911-QC-A在QFP-208封装中提供,是IC芯片的一部分。