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BSP 50 E6327是达林顿晶体管NPN硅达林顿晶体管，包括BSP50系列，它们设计用于卷盘封装，零件别名如数据表注释所示，用于BSP50E6327HTSA1 SP000011126，提供单位重量功能，如0.006632盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及SOT-223封装盒，该器件也可以用作单双集电极配置，其最大工作温度范围为+150 C，最小工作温度范围是-65 C，该器件的集电极-发射极电压VCEO Max为45 V，晶体管极性为NPN，集电极基极电压VCBO为60 V，发射极基极电压VEBO为5 V，并且最大DC集电极电流为1A，并且DC集电极基极增益hfe Min为1000。
BSOF3S3E-010.0M是OSC OCXO 10.000MHZ HCMOS SMD，包括3.3V电源，设计用于OCXO型，尺寸尺寸如数据表注释所示，用于1.200“L x 1.000”W（30.48mm x 25.40mm），提供BSOF3S2E等系列功能，包装设计用于托盘，以及16-SMD（13垫），无引线（DFN，LCC）包装箱，该设备也可以用作HCMOS输出，其工作温度范围为0°C~70°C，该设备为表面安装型，设备高度为0.500“（12.70mm），频率稳定性为±10ppb，频率为10MHz。
BSO615NV是由INF制造的Trans-MOSFET N-CH 60V 3.1A 8引脚SO。BSO615NV采用SOP8封装，是IC芯片的一部分，支持Trans-MOSMOSFET N-CH 60 V 3.1A 8-引脚SO。
采用INFINEON制造的EDA/CAD模型的BSO72N3S。BSO72N3S采用SOP-8封装，是IC芯片的一部分。
