2SA1182-Y,LF

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1822-1124P，带有HP制造的销细节。1822-1124P采用BGA封装，是IC芯片的一部分。

1822-1172带有ST制造的用户指南。1822-1172采用TQFP封装，是IC芯片的一部分。

1822-1172-BE-M，带有ST制造的电路图。1822-1172-BE-M采用QFP封装，是IC芯片的一部分。

1822-1172REV2.2，带有ST制造的EDA/CAD模型。1822-1172REV2.2以TQFP100封装形式提供，是IC芯片的一部分。