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2SA1618-GR（带引脚细节的TE85L、F，包括Digi-ReelR替代封装，设计用于SC-74A、SOT-753封装盒，安装类型如数据表注释所示，用于表面安装，提供SMV等供应商设备封装功能，最大功率设计为300mW，以及2 PNP（双）匹配对、公共发射极晶体管类型，该器件还可以用作150mA电流收集器Ic最大值。此外，电压收集器发射器击穿最大值为50V，该器件提供200@2mA、6V DC电流增益hFE最小Ic Vce，该器件具有300mV@10mA、100mA Vce饱和最大值Ib Ic，电流收集器截止最大值为100nA（ICBO），频率转换为80MHz。
2SA1618-Y（TE85L，F）是TRANS 2PNP 50V 0.15A SMV，包括50V集电极-发射极击穿最大值，它们设计为在300mV@10mA、100mA Vce饱和最大值Ib Ic下工作，晶体管类型如数据表注释所示，用于2 PNP（双）匹配对、公共发射极，提供供应商设备包功能，如SMV，功率最大值设计为300mW，以及Digi-ReelR替代包装包装，该设备也可以用作SC-74A、SOT-753包装箱。此外，安装类型为表面安装，该设备提供80MHz频率转换，该设备具有120@2mA、6V的直流电流增益hFE最小Ic-Vce，集电器Ic最大值为150mA，集电器截止值最大值为100nA（ICBO）。
2SA1618-Y，带有东芝制造的电路图。2SA1618-Y采用SOT23-5封装，是晶体管（BJT）阵列的一部分。
2SA1619A，带有UTG制造的EDA/CAD模型。2SA1619A采用SOT-89封装，是晶体管（BJT）-单体的一部分。
