9icnet为您提供由东芝半导体和存储公司设计和生产的2SA1962-O(Q),该产品在9icnet现场销售,可通过原厂和代理商等渠道购买。2SA1962-O(Q)参考价格为0.284美元。东芝半导体和存储2SA1962-O(Q)封装/规格:TRANS PNP 230V 15A TO-3PN。您可以下载2SA1962-O(Q)英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册,该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
9icnet上标注的价格和库存仅供参考。如果你找不到你想要的,你可以通过电子邮件或在线信息联系我们,如2SA1962-O(Q)价格、库存数量、数据表和制造商。我们期待您的联系,并为您提供优质服务。
2SA1955FVBTPL3Z,带有引脚细节,包括Digi-ReelR替代封装,它们设计用于SMD/SMT安装方式,封装盒如数据表注释所示,用于SOT-723,提供表面安装等安装类型功能,供应商设备封装设计用于VESM,以及单一配置,该器件还可以用作100mW功率最大值。此外,晶体管类型为PNP,该器件提供400mA电流收集器Ic Max,该器件具有12V的电压收集器-发射器击穿最大值,直流电流增益hFE最小Ic Vce为300@10mA,2V,Vce饱和最大Ib Ic为250mV@10mA、200mA,电流收集器截止最大值为100nA(ICBO),频率转换为130MHz,集电极-发射极电压VCEO最大值为-12V,晶体管极性为PNP,集电极/发射极饱和电压为-0.03V,连续集电极电流为-0.4A,直流集电极基极增益hfe最小值为300,直流电流增益hfe最大值为1000。
2SA1956,带有ROHM制造的用户指南。2SA1956采用TO252封装,是IC芯片的一部分。
2SA1961-Q,电路图由PANASONIC制造。2SA1961-Q采用DIP-3封装,是IC芯片的一部分。
2SA1962,采用TOSHIBA制造的EDA/CAD模型。2SA1962采用TO-3P封装,是晶体管(BJT)-单体的一部分。