- 适用范围：一般用途
- 极性：PNP
- 补充产品：2SC2712
- 备注：等级由hFE范围指定。
- AEC-Q101：合格（*）
- RoHS兼容产品（#）：可用
- 组装基地：日本/泰国
特色
- 装配底座：400-
- 装配底座：70-
- 装配底座：-0.3 V
- 装配底座：80 MHz
应用
一般用途
2SA1162-GR,LF
- 描述:晶体管类别: 即插即用 最大集电极电流 (Ic): 150毫安 集电极击穿电压: 50 V 最大功率: 150 mW 特征频率: 80MHz 供应商设备包装: S-Mini
- 品牌: 东芝 (Toshiba)
- 交期:2-3 工作日
渠道:
- 自营
- 得捷
- 贸泽
起订量: 1
| 数量 | 单价 | 合计 |
|---|---|---|
| 1+ | 0.21507 | 0.21507 |
| 10+ | 0.17448 | 1.74481 |
| 30+ | 0.15193 | 4.55802 |
| 150+ | 0.13840 | 20.76075 |
- 库存: 7420
- 单价: ¥0.21507
-
数量:
- +
- 总计: ¥0.22
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规格参数
- 部件状态 可供货
- 晶体管类别 即插即用
- 集电极最大截止电流 100nA（ICBO）
- 特征频率 80MHz
- 安装类别 表面安装
- 包装/外壳 至236-3，SC-59，SOT-23-3
- 最大集电极电流 (Ic) 150毫安
- 集电极击穿电压 50 V
- 最大饱和压降 (Vce @Ib,Ic) 300mV @ 10毫安, 100毫安
- 制造厂商 东芝 (Toshiba)
- 工作温度 125摄氏度（TJ）
- 最大功率 150 mW
- 最小直流增益 200@2毫安，6V
- 供应商设备包装 S-Mini
2SA1162-GR,LF 产品详情
2SA1162-GR,LF 相关器件
器件图 | 型号 | 制造商 | 描述 | 价格 |
|---|---|---|---|---|
 | 2SA | 艾沛克斯 (Apex) | TWEEZER POINTED MEDIUM 4.50" | ¥215.11413 |
 | 2SASL | 艾沛克斯 (Apex) | TWEEZER POINTED MEDIUM 4.50" | ¥110.81637 |
 | 2SA1020RLRA | 安盛美 (onsemi) | TRANSISTOR SS PNP 50V 2A TO-92 | ¥0.507 |
 | 2SA1774 | 安盛美 (onsemi) | TRANS PNP GP 50V 100MA SC-75 | ¥0.14486 |
 | 2SA1836-T1-A | 瑞萨电子 (Renesas) | 2SA1836-T1-A - PNP SILICON EPITA | ¥0.61087 |
| 2SAR512RHZGTL | 罗姆 (Rohm) | 晶体管类别: 即插即用 最大集电极电流 (Ic): 2A 集电极击穿电压: 30伏 最大功率: 500 mW 特征频率: 430兆赫 供应商设备包装: TSMT3 | ¥5.43218 |
| 2SAR514RHZGTL | 罗姆 (Rohm) | 晶体管类别: 即插即用 最大集电极电流 (Ic): 700 mA 集电极击穿电压: 80 V 最大功率: 500 mW 特征频率: 380兆赫 供应商设备包装: TSMT3 | ¥5.57703 |
| 2SA1871-T1-AZ | 瑞萨电子 (Renesas) | 2SA1871-T1-AZ - PNP SILICON TRIP | ¥5.38278 |
 | 2SA1768S-AN | 安盛美 (onsemi) | 晶体管类别: 即插即用 最大集电极电流 (Ic): 700 mA 集电极击穿电压: 160伏 最大功率: 1 W 特征频率: 120MHz 供应商设备包装: 3-NMP | ¥2.57847 |
| 2SA1015-GR-BP | 微型商业组件 (Micro) | 晶体管类别: 即插即用 最大集电极电流 (Ic): 150毫安 集电极击穿电压: 50 V 最大功率: 400毫瓦 特征频率: 80MHz 供应商设备包装: TO-92 | ¥0.93714 |
2SA1162-GR,LF所属分类：分立双极结型晶体管，2SA1162-GR,LF 由 东芝 (Toshiba) 设计生产，可通过久芯网进行购买。2SA1162-GR,LF价格参考￥0.215071，你可以下载 2SA1162-GR,LF中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书，可查询2SA1162-GR,LF规格参数、现货库存、封装信息等信息！
东芝 (Toshiba)
东芝电子设备和存储公司提供了一系列支持技术解决方案，使OEM、ODM、CMs和无晶圆厂芯片公司能够为计算、网络、通信、数字消费、汽车和其他市场开发先进的集成产品。
