2PA1774S,115

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2PA1774R/DG，销细节由NXP制造。2PA1774R/DG采用SOT-523封装，是IC芯片的一部分。

2PA1774RM，带有NXP制造的用户指南。2PA1774RM采用SOT883封装，是晶体管（BJT）-单体的一部分。

2PA1774S，带有NXP制造的电路图。2PA1774S采用SOT-523封装，是晶体管（BJT）-单体的一部分。