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FJX1182YTF是TRANS PNP 30V 0.5A SOT-323，包括Digi-ReelR替代包装包装，它们设计用于单位重量为0.001058盎司的操作，安装方式如数据表注释所示，用于SMD/SMT，提供SC-70、SOT-323等封装盒功能，安装类型设计用于表面安装，以及SOT-323供应商设备封装，该设备也可以用作单一配置。此外，功率最大值为150mW，该器件为PNP晶体管型，该器件具有500mA的电流收集器Ic最大值，电压收集器发射极击穿最大值为30V，直流电流增益hFE最小Ic Vce为120@100mA、1V，Vce饱和最大值Ib Ic为250mV@10mA、100mA，电流收集器截止最大值为100nA（ICBO），频率转换为200MHz，Pd功耗为150mW，最大工作温度范围为+150 C，最小工作温度范围-55 C，集电极-发射极电压VCEO Max为-30 V，晶体管极性为PNP，集电极/发射极饱和电压为-0.1 V，集电极基极电压VCBO为-35 V，发射极基极电压VEBO为-5 V，最大DC集电极电流为0.5A，增益带宽乘积fT为200MHz，连续集电极电流是-0.5A，DC集电极基本增益hfe Min为70，DC电流增益hfe Max为240。
FJX2907ATF是TRANS PNP 60V 0.6A SOT-323，包括60V集电极-发射极击穿最大值，它们设计为在1.6V@50mA、500mA Vce饱和最大值Ib Ic下工作，单位重量如数据表注释所示，用于0.001058 oz，提供PNP等晶体管类型功能，晶体管极性设计为在PNP中工作，以及SOT-323供应商设备包，该器件也可以用作325mW最大功率。此外，Pd功耗为325mW，该器件采用Digi-ReelR替代封装封装，该器件具有SC-70、SOT-323封装盒，安装类型为SMD/SMT，安装类型是表面安装，其最大工作温度范围为+150 C，最大直流集电极电流为0.6 a，增益带宽乘积fT为200MHz，频率转换为200MHz；发射极基极电压VEBO为-5V；直流电流增益hFE Min Ic Vce为100@150mA，10V，直流电流增益h FE Max为300；直流集电极基极增益hFE Min为100，集电极Ic Max为600mA，集电极截止最大值为10nA（ICBO），且连续集电极电流为-0.6A，且配置为单一，集电极-发射极电压VCEO最大值为-60 V，集电极/发射极饱和电压为-1.6V，集电极基极电压VCBO为-60 V。
FJX2222ATF是TRANS NPN 40V 0.6A SOT-323，包括75 V集电极基极电压VCBO，它们设计为在1 V集电极-发射极饱和电压下工作，集电极-发射器电压VCEO最大值如数据表注释所示，用于40 V，提供配置功能，如单集电极截止最大值设计为在100nA（ICBO）下工作，除了600mA电流收集器Ic Max，该设备还可以用作100 DC收集器基础增益hfe Min。此外，DC电流增益hfe Max为300，该设备提供100@150mA、10V DC电流增益h FE Min Ic Vce，该设备具有6 V发射器基础电压VEBO，频率转换为300MHz，增益带宽乘积fT为300MHz，最大直流集电极电流为0.6 A，其最大工作温度范围为+150 C，安装类型为表面安装，安装方式为SMD/SMT，包装箱为SC-70、SOT-323，包装为Digi-ReelR交替包装，零件别名为FJX2222ATF_NL，Pd功耗为325 mW，最大功率为325mW，供应商器件封装为SOT-323，晶体管极性为NPN，晶体管类型为NPN、单位重量为0.001058盎司，Vce饱和最大Ib Ic为1V@50mA、500mA，集电极-发射极击穿最大值为40V。
