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SI4963BDY-T1-E3是MOSFET 2P-CH 20V 4.9A 8-SOIC,包括Digi-ReelR替代封装封装,它们设计用于SI4963BDY-E3零件别名,单位重量显示在数据表注释中,用于0.006596盎司,提供SMD/SMT等安装样式功能,封装外壳设计用于8-SOIC(0.154“,3.90mm宽)以及Si技术,其工作温度范围为-55°C~150°C(TJ)。此外,安装类型为表面安装,器件提供2通道数量的通道,器件具有8-SO供应商器件封装,配置为双通道,FET类型为2 P通道(双通道),最大功率为1.1W,晶体管类型为2 P沟道,漏极至源极电压Vdss为20V,FET特性为逻辑电平门,电流连续漏极Id 25°C为4.9A,最大Id Vgs的Rds为32 mOhm@6.5A,4.5V,Vgs最大Id为1.4V@250μA,栅极电荷Qg Vgs为21nC@4.5V,Pd功耗为1.1W,它的最大工作温度范围为+150℃,最小工作温度范围是-55℃,下降时间为40 ns,上升时间为40纳秒,Vgs栅极-源极电压为12 V,Id连续漏极电流为4.9 A,Vds漏极-源极击穿电压为-20 V,Rds漏极源极电阻为32 m欧姆,晶体管极性为P沟道,典型关断延迟时间为80ns,典型接通延迟时间为30ns,信道模式为增强。
SI4963BDY-T1-GE3是MOSFET 2P-CH 20V 4.9A 8SOIC,包括1.4V@250μ,该器件还可以用作2P沟道晶体管类型。此外,晶体管极性为P沟道,该器件采用Si技术提供,该器件具有8-SO供应商器件封装,上升时间为40 ns,Rds On Max Id Vgs为32 mOhm@6.5A,4.5V,Rds On Drain Source Resistance为32 mOhm,功率最大值为1.1W,Pd功耗为1.1 W,部件别名为SI4963BDY-GE3,封装为磁带和卷轴(TR),封装外壳为8-SOIC(0.154英寸,3.90mm宽),工作温度范围为-55°C~150°C(TJ),通道数量为2通道,安装类型为SMD/SMT,安装类型是表面安装,最小工作温度范围为-55 C,最大工作温度范围+150 C,Id连续漏极电流为4.9 A,栅极电荷Qg Vgs为21nC@4.5V,FET类型为2 P通道(双),FET特性为逻辑电平门,下降时间为55ns,漏极到源极电压Vdss为20V,电流连续漏极Id 25°C为4.9A,配置为双通道,通道模式为增强型。
SI4963BDY-T1-E3,带有VISHAY制造的电路图。SI4963BDY-T1-E3。SOP-8封装中提供,是IC芯片的一部分。