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10082378-10103TLF，带有引脚细节，包括黑色，设计用于托盘包装，数据表注释中显示了用于压配合的终端，该压配合提供了安装类型的功能，如通孔，功能设计用于板导轨、锁定斜面以及铜合金接触材料，该设备也可以用作金接触表面。此外，触点表面厚度为15μIn（0.38μm），设备提供164个位置，设备节距为0.039英寸（1.00mm），行数为2，性别为女性，卡厚度为0.062英寸（1.57mm），卡类型为PCI Express？。
10082378-10113TLF，带有用户指南，它们设计用于0.039英寸（1.00mm）间距、包装如数据表注释所示，用于托盘，托盘提供行数功能，如2，位置数设计用于164，以及通孔安装类型，该设备也可以用作女性。此外，该设备的特点是板导轨、锁定斜面，该设备采用铜合金触点材料，该设备具有15μIn（0.38μm）的触点表面厚度，触点表面为金色，颜色为黑色，卡类型为PCI Express？，卡片厚度为0.062英寸（1.57mm）。
10082378-10112TLF，带电路图，包括0.062英寸（1.57mm）卡厚度，设计用于PCI Express？卡类型，数据表注释中显示的颜色为黑色，具有金色等接触表面处理功能，接触表面处理厚度设计为15μin（0.38μm），以及铜合金接触材料，该设备还可以用作板导轨、锁定斜坡功能。此外，性别为女性，设备为通孔安装型，设备有98个位置，行数为2，包装为托盘，节距为0.039”（1.00mm），终端为压配合。
