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APTC60AM83B1G,带引脚细节,包括CoolMOS?系列,它们设计用于托盘包装,包装箱如数据表注释所示,用于SP1,其工作温度范围为-40°C~150°C(TJ),安装类型设计用于底盘安装,以及SP1供应商设备包,该设备也可以用作3 N通道(相腿+升压斩波器)FET类型。此外,最大功率为250W,器件提供600V漏极到源极电压Vdss,器件具有7200pF@25V输入电容Cis-Vds,FET特性为超级结,25°C时的电流连续漏极Id为36A,最大Id Vgs上的Rds为83 mOhm@24.5A,10V,Vgs最大Id为5V@3mA,栅极电荷Qg-Vgs为250nC@10V。
APTC60AM83BC1G带用户指南,包括5V@3mA Vgs th Max Id,设计用于SP1供应商设备包,数据表注释中显示了用于CoolMOS?的系列?,提供Rds On Max Id Vgs功能,如83 mOhm@24.5A,10V,Power Max设计用于250W,以及托盘封装,该设备也可以用作SP1封装盒,其工作温度范围为-40°C ~ 150°C(TJ),该设备为底盘安装型,该设备具有7200pF@25V的输入电容Ciss Vds,栅极电荷Qg Vgs为250nC@10V,FET类型为3 N沟道(相腿+升压斩波器),FET特性为超级结,漏极至源极电压Vdss为600V,电流连续漏极Id 25°C为36A。
APTC60BM24T3G是MOSFET 2N-CH 600V 95A SP3F,包括95A电流连续漏极Id 25°C,设计用于600V漏极到源极电压Vdss,数据表中显示了用于标准的FET特性,该标准提供FET类型特性,如2 N沟道(半桥),栅极电荷Qg Vgs设计用于300nC@10V,以及14400pF@25V输入电容Cis-Vds,其工作温度范围为-40°C~150°C(TJ)。此外,封装外壳为SP3,器件采用散装封装,器件最大功率为462W,Rds On Max Id Vgs为24 mOhm@47.5A,10V,系列为CoolMOS?,供应商设备包为SP3,Vgs th Max Id为3.9V@5mA。