9icnet为您提供由Microchip Technology设计和生产的APTM2AM05FG,该产品在9icnet现场销售,可通过原厂和代理商等渠道购买。APTM02AM05FG参考价格252.81200美元。Microchip Technology APTM02AM05FG封装/规格:MOSFET 2N-CH 200V 317A SP6。您可以下载APTM02AM05FG英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册,该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能、电压、使用方法和教程的应用电路图。
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APTM02AM04FG是MOSFET 2N-CH 200V 372A SP6,包括功率MOSFET模块产品,它们设计用于散装包装,安装方式如数据表注释所示,用于螺丝,提供Power MOS 7等商品名称功能,包装箱设计用于SP6,其工作温度范围为-40°C~150°C(TJ),该设备也可以用作底盘安装型。此外,供应商设备包为SP6,该设备为单配置,该设备具有2 N沟道(半桥)FET型,最大功率为1250W,漏极至源极电压Vdss为200V,输入电容Ciss Vds为28900pF@25V,FET特性为标准,电流连续漏极Id 25°C为372A,最大Id Vgs为5mOhm@186A,10V,Vgs最大Id为5V@10mA,栅极电荷Qg Vgs为560nC@10V,Pd功耗为1.25kW,下降时间为116ns,上升时间为64ns,Vgs栅极-源极电压为30V,Id连续漏极电流为372A,Vds漏极-源极击穿电压为200V,Rds导通漏极-源极电阻为4毫欧姆,晶体管极性为N沟道,典型关断延迟时间为88纳秒,典型接通延迟时间为32纳秒。
APTM120VDA57T3G带用户指南,包括5V@2.5mA Vgs th Max Id,它们设计用于SP3供应商设备包,系列如数据表注释所示,用于POWER MOS 7R,提供Rds on Max Id Vgs功能,如684 mOhm@8.5A,10V,POWER Max设计用于390W,以及散装包装,该设备也可以用作SP3封装盒,它的工作温度范围为-40°C~150°C(TJ),该器件为底盘安装型,该器件的输入电容Cis-Vds为5155pF@25V,栅极电荷Qg Vgs为187nC@10V,FET类型为2 N沟道(双),FET特性为标准,漏极-源极电压Vdss为1200V(1.2kV),电流连续漏极Id 25°C为17A。
APTM120UM70FAG是由Microsemi制造的分立半导体模块功率模块-Mosfet。是桥式整流器的一部分,并支持分立半导体模块功率模块-Mosfet,N通道1200V 171A(Tc)5000W(Tc)底盘安装SP6。