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SI5915DC-T1-e3是MOSFET 2P-CH 8V 3.4A 1206-8,包括TrenchFETR系列,它们设计用于带卷(TR)封装,数据表说明中显示了用于8-SMD扁平引线的封装盒,其工作温度范围为-55°C~150°C(TJ),安装类型设计用于表面安装,以及1206-8 ChipFET?供应商设备包,该设备也可以用作2 P通道(双)FET类型。此外,功率最大值为1.1W,该器件提供8V漏极到源极电压Vdss,该器件具有FET功能的逻辑电平门,电流连续漏极Id 25°C为3.4A,最大Id Vgs的Rds为70 mOhm@3.4A,4.5V,Vgs最大Id为450mV@250μa(最小),栅极电荷Qg Vgs为9nC@4.5V。
SI5915DC-T1-GE3是MOSFET 2P-CH 8V 3.4A 1206-8,包括450mV@250μA(最小)Vgs th Max Id,它们设计用于1206-8 ChipFET?供应商设备包系列如数据表注释所示,用于TrenchFETR,提供Rds on Max Id Vgs功能,例如70 mOhm@3.4A,4.5V,功率最大值设计为1.1W,以及磁带和卷轴(TR)封装,该设备也可以用作8-SMD,扁平引线封装盒,其工作温度范围为-55°C ~ 150°C(TJ),该器件为表面安装安装型,该器件具有9nC@4.5V的栅极电荷Qg Vgs,FET类型为2 P沟道(双),FET特性为逻辑电平门,漏极到源极电压Vdss为8V,25°C的电流连续漏极Id为3.4A。
SI5920DC-T1-E3是MOSFET 2N-CH 8V 4A 1206-8,包括4A电流连续漏极Id 25°C,它们设计为与8V漏极到源极电压Vdss一起工作,数据表注释中显示了用于逻辑电平门的FET特性,该逻辑电平门提供FET类型特性,如2 N通道(双),栅极电荷Qg Vgs设计为在12nC@5V下工作,除了680pF@4V输入电容Cis-Vds,该器件还可以用作表面安装型,其工作温度范围为-55°C~150°C(TJ),该器件采用8-SMD扁平引线封装盒,该器件具有Digi-ReelR封装,最大功率为3.12W,最大Id Vgs上的Rds为32 mOhm@6.8A,4.5V,系列为TrenchFETR,供应商设备包为1206-8 ChipFET?,Vgsth最大Id为1V@250μA。