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LM1826,销细节由NS制造。LM1826采用DIP封装,是IC芯片的一部分。
LM18293N,带有NSC制造的用户指南。LM18293N采用DIP18封装,是IC芯片的一部分。
LM18298T,带有NS制造的电路图。LM18298T提供ZIP包,是模块的一部分。
LM1830N,带有NSC制造的EDA/CAD模型。LM1830N采用DIP-14封装,是IC芯片的一部分。