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PMGD370XN是MOSFET 2N-CH 30V 0.74A 6SSOP,包括TrenchMOS?系列,它们设计用于使用Digi-ReelR替代包装包装,包装箱如数据表注释所示,用于6-TSSOP、SC-88、SOT-363,其工作温度范围为-55°C~150°C(TJ),安装类型设计用于表面安装,以及6-TSSOP供应商设备包,该设备也可以用作2 N通道(双)FET类型。此外,最大功率为410mW,该器件提供30V漏极到源极电压Vdss,该器件具有37pF@25V的输入电容Cis-Vds,FET特性为逻辑电平门,25°C的电流连续漏极Id为740mA,最大Id Vgs上的Rds为440mOhm@200mA,4.5V,Vgs最大Id为1.5V@250μa,栅极电荷Qg-Vgs为0.65nC@4.5V。
PMGD400UN,115是MOSFET 2N-CH 30V 0.71A 6TSOP,包括1V@250μA Vgs th Max Id,它们设计为与6-TSSOP供应商设备包一起工作,系列如数据表注释所示,用于TrenchMOS?,提供Rds On Max Id Vgs功能,例如480mOhm@200mA,4.5V,Power Max设计用于410mW,以及Digi-ReelR封装,该器件也可以用作6-TSSOP、SC-88、SOT-363封装盒,其工作温度范围为-55°C ~ 150°C(TJ),该器件为表面安装型,该器件具有43pF@25V的输入电容Cis-Vds,栅极电荷Qg Vgs为0.89nC@4.5V,FET类型为2 N沟道(双),FET特性为逻辑电平门,漏极至源极电压Vdss为30V,25°C电流连续漏极Id为710mA。
PMGD780SN,带有NXP制造的电路图。PMGD780SN在SOT363封装中提供,是FET阵列的一部分。