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SI5936DU-T1-GE3是MOSFET 2N-CH 30V 6A PWRPK CHPFET,包括TrenchFETR系列,它们设计为与Digi-ReelR替代封装一起工作,单位重量显示在数据表注释中,用于0.002998盎司,提供SMD/SMT等安装样式功能,封装盒设计为在PowerPAKR ChipFET中工作?Dual以及Si技术,其工作温度范围为-55°C~150°C(TJ)。此外,安装类型为表面安装,该器件提供2通道数量的通道,该器件具有PowerPAKR ChipFet双重供应商器件封装,FET类型为2 N通道(双重),最大功率为10.4W,晶体管类型为2 N-通道,漏极至源极电压Vdss为30V,输入电容Ciss Vds为320pF@15V,FET特性为逻辑电平门,电流连续漏极Id 25°C为6A,最大Id Vgs的Rds为30 mOhm@5A,10V,Vgs最大Id为2.2V@250μA,栅极电荷Qg Vgs为11nC@10V,Pd功耗为2.3 W,最大工作温度范围为+150 C,最小工作温度范围-55 C,下降时间为10 ns,上升时间为65ns,Id连续漏极电流为6A,Vds漏极-源极击穿电压为30V,Vgs栅极-源极阈值电压为2.2V,Rds导通漏极-漏极电阻为30mOhm,晶体管极性为N沟道,典型关断延迟时间为15ns,典型导通延迟时间为15 ns,Qg栅极电荷为11nC,并且前向跨导Min为11S,并且信道模式为增强。
SI5935DC-T1-GE3是MOSFET 2P-CH 20V 3A 1206-8,包括1V@250μA Vgs th Max Id,它们设计用于1206-8 ChipFET?供应商设备包系列如数据表注释所示,用于TrenchFETR,提供Rds on Max Id Vgs功能,例如86 mOhm@3A,4.5V,功率最大值设计为1.1W,以及磁带和卷轴(TR)封装,该设备也可以用作8-SMD,扁平引线封装盒,其工作温度范围为-55°C~150°C(TJ),该器件为表面安装型,该器件具有8.5nC@4.5V栅极电荷Qg Vgs,FET类型为2 P沟道(双),FET特性为逻辑电平门,漏极到源极电压Vdss为20V,电流连续漏极Id 25°C为3A。
SI5935DC-T1-E3是MOSFET 2P-CH 20V 3A 1206-8,包括3A电流连续漏极Id 25°C,它们设计为在20V漏极到源极电压Vdss下工作,数据表注释中显示了用于逻辑电平门的FET特性,该逻辑电平门提供FET型特性,如2 P通道(双),栅极电荷Qg Vgs设计为在8.5nC@4.5V下工作,以及表面安装安装型,其工作温度范围为-55°C~150°C(TJ)。此外,封装外壳为8-SMD,扁平引线,器件采用Digi-ReelR封装,器件的最大功率为1.1W,最大Id Vgs的Rds为86mOhm@3A,4.5V,系列为TrenchFETR,供应商器件封装为1206-8 ChipFET?,Vgsth最大Id为1V@250μA。