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SI4668DY-T1-GE3是MOSFET 25V 16.2A 5.0W 10.5mohm@10V,包括卷轴封装,它们设计用于SI4668DY-GE3零件别名,单位重量显示在数据表注释中,用于0.006596盎司,提供SMD/SMT等安装方式功能,封装盒设计用于SOIC窄8,以及Si技术,该设备也可以用作1信道数信道。此外,该配置为单一配置,该器件为1 N沟道晶体管类型,该器件具有2.5 W的Pd功耗,其最大工作温度范围为+150 C,其最小工作温度范围是-55 C,下降时间为18 ns,上升时间为12 ns,Vgs栅极-源极电压为16 V,Id连续漏极电流为11.5 a,Vds漏极-源极击穿电压为25V,Rds导通漏极-漏极电阻为10.5mOhms,晶体管极性为N沟道,典型关断延迟时间为73ns,典型接通延迟时间为21ns,沟道模式为增强型。
SI4668DY-T1-E3是MOSFET N-CH 25V 16.2A 8-SOIC,包括16 V Vgs栅极-源极电压,它们设计为在25 V Vds漏极-源极击穿电压下工作,单位重量显示在数据表注释中,用于0.006596盎司,提供典型的开启延迟时间功能,如21 ns,典型的关闭延迟时间设计为73 ns,该器件也可以用作N沟道晶体管极性。此外,该技术为Si,器件以12 ns上升时间提供,器件具有10.5 mOhms的Rds漏极-源极电阻,Pd功耗为2.5 W,零件别名为SI4668DY-E3,封装为卷轴,封装外壳为SOIC窄8,通道数为1通道,安装样式为SMD/SMT,其最小工作温度范围为-55℃,最大工作温度范围+150℃,Id连续漏电流为11.5 A,下降时间为18 ns,配置为单通道,通道模式为增强型。
SI4670DY,带有SI制造的电路图。SI4670D采用SOP-8封装,是IC芯片的一部分。