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30C02MH-TL-E是双极晶体管-BJT BIP NPN 0.7A 30V,包括30C02MH系列,它们设计为使用卷轴封装,安装方式如SMD/SMT中使用的数据表注释所示,该SMD/SMT提供MCPH-3等封装盒功能,Pd功耗设计为600 mW,以及30 V集电极-发射极电压VCEO Max,该器件也可以用作NPN晶体管极性。此外,发射极基极电压VEBO为5 V,该设备提供700 mA连续集电极电流,该设备具有300 DC集电极基极增益hfe最小值。
30C02MH-TL-H是双极晶体管-BJT BIP NPN 30V 0.7A,包括NPN晶体管极性,它们设计用于30C02MH系列,Pd功耗显示在数据表注释中,用于600 mW,提供卷盘等封装功能,封装盒设计用于MCPH-3,以及SMD/SMT安装样式,该器件也可以用作5V发射极基极电压VEBO。此外,直流集电极基极增益hfe最小值为300,该设备提供700 mA连续集电极电流,该设备具有30 V集电极-发射极电压VCEO最大值。
30C02SS-TL-E,带有SANYO制造的电路图。30C02SS-TL-E采用SOT-723封装,是IC芯片的一部分。
30C02S-T1-E,SAYNO制造的EDA/CAD模型。30C02S-T1-E采用SOT423封装,是IC芯片的一部分。