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ALD11117SAL是MOSFET 2P-CH 10.6V 8SOIC,它们设计用于8-SOIC(0.154“,3.90mm宽)封装外壳,其工作温度范围为0°C~70°C(TJ),提供表面安装等安装类型功能。供应商器件封装设计用于8-SOIC以及2 P通道(双)匹配对FET类型,该器件也可用于500mW最大功率。此外,漏极到源极电压Vdss为10.6V,该器件提供3pF@5V输入电容Cis Vds,该器件具有FET特性标准,最大Id Vgs上的Rds为1800 Ohm@5V,最大Id为1V@1μa。
ALD1116SAL是MOSFET 2N-CH 10.6V 8SOIC,包括1V@1μA Vgs和最大Id,它们设计为与8-SOIC供应商器件包一起工作,最大Id Vgs上的Rds如数据表注释所示,用于500 Ohm@5V,提供功率最大特性,如500mW,以及8-SOIC(0.154“,3.90mm宽)封装盒,其工作温度范围为0°C~70°C(TJ)。此外,安装类型为表面安装,该器件提供3pF@5V输入电容Cis-Vds,该器件具有2 N通道(双)匹配对FET类型,FET特性为标准,漏极到源极电压Vdss为10.6V。
ALD11117PAL是MOSFET 2P-CH 10.6V 8DIP,包括10.6V漏极到源极电压Vdss,它们设计为与标准FET功能一起工作,FET类型如数据表注释所示,用于2 P通道(双)匹配对,提供输入电容Cis-Vds功能,如3pF@5V,安装类型设计为在通孔中工作,它的工作温度范围为0°C~70°C(TJ),该器件也可以用作8-DIP(0.300“,7.62mm)封装盒。此外,封装为管式,该器件的最大功率为500mW,该器件具有1800欧姆@5V的Rds On Max Id Vgs,供应商器件封装为8-PDIP,Vgs th Max Id为1V@1μa。