APTML602U12R020T3AG

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ML60817HBZ03B，引脚细节由ML制造。ML60817HB Z03B采用TSSOP-8P封装，是IC芯片的一部分。

ML60841LAZG3B，带有OKI制造的用户指南。ML60841LAZG3B采用BGA封装，是IC芯片的一部分。

ML60842TBZ03A-7，电路图由OKI制造。ML60842TBZ03A-7采用QFP封装，是IC芯片的一部分。

ML60851CGA，带有OKI制造的EDA/CAD模型。ML60851CGA采用QFP封装，是IC芯片的一部分。