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DMP2069UFY4-7是MOSFET P-CH 20V 2.5A 3-DFN,包括DMP2069系列,它们设计用于卷盘封装,安装方式如SMD/SMT中使用的数据表注释所示,提供封装盒功能,如X2-DFN2015-3,技术设计用于Si,以及1信道数的信道,该设备也可以用作单配置。此外,晶体管类型为1 P沟道,器件提供530 mW Pd功耗,最大工作温度范围为+150 C,最小工作温度范围-55 C,下降时间为423.8 ns,上升时间为155.1 ns,Id连续漏极电流为2.5 A,Vds漏极-源极击穿电压为20 V,Rds导通漏极-源极电阻为90m欧姆,晶体管极性为P沟道,典型关断延迟时间为688.1ns,典型接通延迟时间为80.4ns,Qg栅极电荷为9.1nC。
DMP2066UFDE-7是MOSFET P-CH 20V 6.2A 6DFN,包括-1.1 V Vgs栅极-源极阈值电压,它们设计为在12 V Vgs栅-源极电压下工作,Vds漏极-源极击穿电压显示在数据表注释中,用于20 V,提供晶体管类型功能,如1 P沟道,晶体管极性设计为在P沟道中工作,以及Si技术,该设备也可以用作DMP2066系列。此外,Rds漏极-源极电阻为75 mOhm,器件提供14.4 nC Qg栅极电荷,器件具有0.66 W的Pd功耗,封装为卷轴式,封装外壳为U-DFN2020-6,通道数为1通道,安装类型为SMD/SMT,其最低工作温度范围为-55 C,其最大工作温度范围为+150℃,Id连续漏电流为6.2 A,配置为单通道,通道模式为增强型。
DMP2070UCB6-7是MOSFET P-CH 20V 2.5A U-WLB1510-6,包括2.5A Id连续漏极电流,它们设计为与SMD/SMT安装方式一起工作,数据表说明中显示了用于U-WLB1015-6的封装盒,该封装盒提供了卷盘、Rds漏极电阻等封装功能,设计为工作在150 mOhms,以及DMP2070系列,该器件也可以用作Si技术。此外,晶体管极性为P沟道,器件提供20 V Vds漏极-源极击穿电压。