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NE3515S02-A是RF JFET晶体管X至Ku波段超低噪声放大器N-CH,包括切割带封装,设计用于SMD/SMT安装方式,封装情况如数据表注释所示,用于S0-2,提供GaAs等技术特性,晶体管类型设计用于pHEMT,以及12.5 dB增益,该器件还可以用作165 mW Pd功率耗散,其最大工作温度范围为+125 C,该器件以12 GHz工作频率提供,该器件具有88 mA的Id连续漏极电流,Vds漏极-源极击穿电压为4 V,正向跨导最小值为70 mS,Vgs栅极-源极电压为-3 V,NF噪声系数为0.3dB,P1dB压缩点为14dBm。
NE3515S02-T1C-A是FET RF HFET 12GHZ 2V 10MA S02,包括-3 V Vgs栅极-源极击穿电压,它们设计为在4 V Vds漏极-源极-漏极击穿电压下工作。数据表说明中显示了用于pHEMT的晶体管类型,其提供了GaAs、Pd等技术特性,该装置也可用作S0-2包装箱。此外,P1dB压缩点为14 dBm,该设备提供12 GHz工作频率,该设备具有0.3 dB的NF噪声系数,安装类型为SMD/SMT,其最大工作温度范围为+125 C,Id连续漏电流为88 mA,增益为12.5 dB,正向跨导最小值为70 mS。
NE3514S02-T1D-A是RF JFET晶体管SUPER低噪声伪morpHIc HJ FET,包括55 mS正向跨导最小值,它们设计为在10 dB增益下工作,Id连续漏电流如数据表注释所示,用于70 mA,其最大工作温度范围为+125 C,安装方式设计为在SMD/SMT中工作,以及0.75 dB NF噪声系数,该设备也可以用作20GHz工作频率。此外,封装外壳为S0-2,器件采用卷筒封装,器件具有165 mW的Pd功耗,技术为GaAs,晶体管类型为pHEMT,Vds漏极-源极击穿电压为4V,Vgs栅极-源极电压为-3V。