MRF300BN

恩智浦半导体提供了两个电源模块，有望扩展射频电源行业，并在未来几年成为标准。这些LDMOS晶体管的简单之处在于，在普遍存在的TO-247和TO-220功率封装中，RF功率的联合可用性，使安装变得容易。TO-247和TO-220封装使得使用简单的通孔技术安装RF功率晶体管成为可能，无需复杂的回流焊工艺，从而大大简化了制造。紧凑型参考电路可在1.8MHz至250MHz之间重复使用，从而为大多数高频和甚高频系统节省了大量成本并简化了供应链<strong>功能：</strong>PA设计在频率上重复使用，MRF300BN由一系列共享相同PCB布局（2“x 3”或5.1 cm x 7.1 cm）的窄带参考电路支持，使RF设计人员能够生成功率放大器以快速解决其他频率问题，双引脚配置实现宽带设计，100W和300W解决方案都有两个引脚输出版本，相互镜像以支持推挽配置，低成本和灵活安装。许多安装选项提供了极大的灵活性，有助于进一步缩短BoM和上市时间，TO-247和TO-220随处可见的封装使得使用简单的通孔技术安装RF功率晶体管成为可能，无需复杂的回流焊工艺，极大地提高了制造、工业、科学和医疗（ISM）、激光生成、等离子蚀刻、粒子加速器、MRI和其他医疗应用、工业加热、，焊接和干燥系统、广播、无线电广播、VHF电视广播、开关模式电源、航空航天、VHF全向范围（VOR）、HF和VHF通信、雷达、移动无线电、VHF和UHF基站、业余无线电

特色