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MBTZX12C-TAP,带有NXP制造的引脚细节。MBTZX12C-TAP采用DO-35封装,是IC芯片的一部分。
MBU101,带有MINMAX制造的用户指南。MBU101采用SIP-4封装,是IC芯片的一部分。
MBV800TA10PNA10,电路图由FUJITSU制造。MBV800TA10PNA10采用SSOP封装,是IC芯片的一部分。
MBV800TA10PNA11,带有FUJITSU制造的EDA/CAD模型。MBV800TA10PNA11采用SSOP封装,是IC芯片的一部分。