9icnet为您提供STMicroelectronics设计和生产的RF5L08350CB4，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。RF5L08350CB4参考价格154.0000美元。STMicroelectronics RF5L08350CB4封装/规格：400 W，50 V，0.4至1 GHZ RF POW。您可以下载RF5L08350CB4英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能、电压、使用方法和教程的应用电路图。
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0835 001 S3B0 121 K，带有引脚细节，包括散装封装，设计用于径向盘封装外壳。数据表注释中显示了电容，用于120pF，提供安装类型特征，如通孔，尺寸尺寸设计用于0.276“直径（7.00mm），以及通用应用，该设备也可用于±10%公差。此外，温度系数为S3B，该设备为直引线式，该设备的引线间距为0.250”（6.35mm），最大厚度为0.125”（3.18mm）。
0835 001 S3B0 121 KLF，带有用户指南，包括±10%公差，它们设计用于0.125“（3.18mm）最大厚度的操作，温度系数如数据表注释所示，用于S3B，提供尺寸尺寸特征，如0.276”直径（7.00mm），包装设计用于散装，以及径向盘包装箱，该装置也可以用作通孔安装型。此外，引线类型为直型，器件的引线间距为0.250“（6.35mm），器件的电容为120pF，应用为通用型。
0835 001 S3B0 181 K，带有电路图，包括通用应用，它们设计用于180pF电容，引线间距如数据表注释所示，适用于0.250“（6.35mm）的引线，该引线具有直线型、安装型等引线类型的特点。该安装型设计用于通孔以及径向、盘形封装盒，该设备也可用于散装封装。此外，尺寸尺寸为0.276”直径（7.00mm），该设备采用S3B温度系数，该装置的最大厚度为0.125英寸（3.18mm），公差为±10%。
0835 001 S3B0 181 KLF，带EDA/CAD型号，包括通孔安装型，它们设计为采用直引线式操作，温度系数如数据表注释所示，用于S3B，该S3B提供径向、圆盘等包装箱功能，应用程序设计用于通用用途，以及散装包装，该器件也可以用作180pF电容。此外，尺寸尺寸为0.276“直径（7.00mm），器件的引线间距为0.250”（6.35mm），器件最大厚度为0.125”（3.18mm），公差为±10%。
