FC4B22270L1

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0603 2.2nF DC50V COG±5%，引脚细节由三星制造。0603 2.2nF DC50V COG±5%可用于SMD封装，是IC芯片的一部分。

0603 2.2uF 16V X5R K，配有Walsin制造的用户指南。0603 2.2uF 16V X5R K采用SMD封装，是IC芯片的一部分。

0603 2.2uF X7R 16V K，电路图由三星制造。0603 2.2uF X7R 16V K采用SMD封装，是IC芯片的一部分。

0603 220pF DC50V COG±5%，采用Walsin制造的EDA/CAD模型。0603 220pF DC50V COG±5%可用于SMD封装，是IC芯片的一部分。