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APTC60HM70BT3G,带引脚细节,包括CoolMOS?系列,它们设计用于托盘包装,包装箱如数据表注释所示,用于SP3,其工作温度范围为-40°C~150°C(TJ),安装类型设计用于机箱安装,以及SP3供应商设备包,该设备也可作为4 N通道(H桥)FET类型使用。此外,最大功率为250W,器件提供600V漏极到源极电压Vdss,器件具有700pF@25V输入电容Cis-Vds,FET特性为逻辑电平门,25°C时的电流连续漏极Id为39A,最大Id Vgs上的Rds为70mOhm@39A,10V,Vgs最大Id为3.9V@2.7mA,栅极电荷Qg-Vgs为259nC@10V。
APTC60HM45SCTG带用户指南,包括3.9V@3mA Vgs th Max Id,设计用于SP4供应商设备包,数据表注释中显示了用于CoolMOS?的系列?,提供Rds On Max Id Vgs功能,例如45 mOhm@22.5A,10V,Power Max设计用于250W,以及散装包装,该设备也可以用作SP4封装盒,其工作温度范围为-40°C ~ 150°C(TJ),该设备为底盘安装型,该设备具有7200pF@25V的输入电容Ciss Vds,栅极电荷Qg Vgs为150nC@10V,FET类型为4 N沟道(H桥),FET特性为超级结,漏极至源极电压Vdss为600V,25°C的电流连续漏极Id为49A。
APTC60HM45T1G,带电路图,包括49A电流连续漏极Id 25°C,设计用于600V漏极到源极电压Vdss,FET功能如数据表注释所示,用于标准,提供FET类型功能,如4 N沟道(H桥),栅极电荷Qg Vgs设计用于150nC@10V,以及7200pF@25V输入电容Cis Vds,该设备也可以用作底盘安装型,其工作温度范围为-40°C~150°C(TJ),该设备采用SP1封装盒,该设备具有大量封装,最大功率为250W,最大电流Vgs为45mOhm@24.5A,10V,供应商设备封装为SP1,Vgs最大电流Id为3.9V@3mA。