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SI5997DU-T1-GE3是MOSFET 2P-CH 30V 6A PPAK CHIPFET,包括TrenchFET系列,它们设计用于带卷(TR)封装,数据表中显示了SI5997DU-GE3中使用的零件别名,该SI5997DU-GE3提供单位重量功能,如0.002998盎司,安装样式设计用于SMD/SMT,以及PowerPAKR CHIPFET?双封装外壳,该器件也可以用作硅技术,其工作温度范围为-55°C~150°C(TJ),该器件为表面安装型,该器件具有2个通道数,供应商器件封装为PowerPAKR ChipFet Dual,配置为Dual,FET类型为2个P通道(Dual),最大功率为10.4W,晶体管类型为2 P沟道,漏极-源极电压Vdss为30V,输入电容Cis-Vds为430pF@15V,FET特性为逻辑电平门,电流连续漏极Id 25°C为6A,最大Id Vgs的Rds为54mOhm@3A、10V,Vgs最大Id为2.4V@250μA,栅极电荷Qg-Vgs为14.5nC@10V,Pd功耗为10.4W,它的最大工作温度范围为+150 C,Vgs栅极-源极电压为20 V,Id连续漏极电流为-6 A,Vds漏极-源极击穿电压为-30 V,Rds漏极源极电阻为54 mΩ,晶体管极性为P沟道。
SI5980DU-T1-GE3是MOSFET 2N-CH 100V 2.5A CHIPFET,包括4V@250μA Vgs th Max Id,它们设计用于20 V Vgs栅极-源极电压,Vds漏极-源极击穿电压显示在数据表注释中,用于100 V,提供单位重量功能,如0.002998盎司,晶体管类型设计用于2 N沟道,以及N沟道晶体管极性,该器件也可以用作Si技术。此外,供应商设备包为PowerPAKR ChipFet Dual,该设备为TrenchFETR系列,该设备具有567 mOhm@400mA,10V Rds On Max Id Vgs,Rds On Drain Source电阻为567 mOhms,最大功率为7.8W,Pd功耗为7.8 W,零件别名为SI5980DU-GE3,包装为Digi-ReelR,包装箱为PowerPAKR-ChipFet?双重,工作温度范围为-55°C~150°C(TJ),通道数为2通道,安装类型为SMD/SMT,安装类型是表面安装,最大工作温度范围+150 C,输入电容Ciss Vds为78pF@50V,Id连续漏极电流为2.5A,栅极电荷Qg Vgs为3.3nC@10V,FET类型为2 N沟道(双),FET特性为标准,漏极到源极电压Vdss为100V,电流连续漏极Id 25°C为2.5A,配置为双。
SI5975DC-T1-GE3是MOSFET 2P-CH 12V 3.1A CHIPFET,包括3.1A电流连续漏极Id 25°C,它们设计为在12V漏极到源极电压Vdss下工作,数据表中显示了用于逻辑电平门的FET特性,该逻辑电平门提供FET类型特性,如2 P通道(双通道),栅极电荷Qg Vgs设计为在9nC@4.5V下工作,它的工作温度范围为-55°C~150°C(TJ)。此外,封装外壳为8-SMD,扁平引线,设备采用磁带和卷轴(TR)封装,设备最大功率为1.1W,Rds On Max Id Vgs为86 mOhm@3.1A,4.5V,系列为TrenchFETR,供应商设备封装为1206-8 ChipFET?,Vgs th Max Id为450mV@1mA(Min)。