9icnet为您提供由Renesas Electronics America Inc设计生产的UPA2376T1P-E1-A#YK1，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂、代理商等渠道购买。UPA2376T1P-E1-A#YK1参考价格$0.812。Renesas Electronics America Inc UPA2376T1P-E1-A#YK1封装/规格：MOSFET。您可以下载UPA2376T1P-E1-A#YK1英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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UPA2373T1P-E4-A，带引脚细节，包括磁带和卷轴（TR）封装，设计用于4-XFBGA封装盒，其工作温度范围为-55°C~150°C（TJ），提供表面安装等安装类型功能，供应商设备封装设计用于4-EFLIP-LGA（1.62x1.62）以及2 N通道（双）公共漏极FET类型，该器件还可以用作1.3W最大功率。此外，FET的特点是逻辑电平门，2.5V驱动，该器件提供22nC@4V栅极电荷Qg Vgs。
UPA2375T1P-E1-A是MOSFET 2N-CH 24V，包括6-EFLIP-LGA供应商设备包，它们设计为以1.75W最大功率运行。数据表说明中显示了用于Digi-ReelR替代包装的包装，该包装提供了6-XFLGA等包装箱功能，其工作温度范围为150°C（TJ），以及表面安装安装类型，该器件也可以用作2N沟道（双）公共漏极FET型。此外，FET的特点是逻辑电平门，2.5V驱动。
UPA2374T1P-E1-A，带有RENESAS制造的电路图。UPA2374T1P-E1-A采用BGA封装，是IC芯片的一部分。
UPA2374T1P-SSA，带有RENESAS制造的EDA/CAD模型。UPA2374T1P-SSA采用BGA封装，是IC芯片的一部分。
